宣讲单位：广东气派科技有限公司 工商查询

宣讲时间：2024年11月06日 09:00

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所在学校：贵州理工学院

宣讲地点：蕴华楼三楼多功能招聘大厅

点击人次：3360

气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海科创板挂牌上市。

    广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、国家认定的专精特新“小巨人” 、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心，连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

    经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。

    公司封装产品主要运用于5G基站、通讯设备、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子、家用电器等关键集成电路领域。

广东气派科技有限公司招聘简章

公司简介：  

气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业、国家重点扶持“专精特新”小巨人企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市，股票代码：688216。发展至今，公司已成为华南地区规模最大的内资集成电路封测企业之一。

 广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。

2022年6月，气派芯竞争科技有限公司成立，主要从事晶圆测试业务。

岗位介绍

一、工艺工程方向（16名）

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料、无机非金属材料、机器人工程等相关专业；

岗位职责：

1、负责制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；

2、负责新工艺验证导入；

3、负责客诉处理及异常处理；

4、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件维护与更新；

5、负责产线作业员、技术员培训。
岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料、无机非金属材料、机器人工程等相关专业；

2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力；

3、具有较强的报告书写能力。

二、研发工程设计方向（1名）

12K-14K/广东东莞/硕士

需求专业：

机械设计或者金属材料工程类专业

岗位职责：

1、负责新产品设计评估工作；

2、负责新工艺，新产品研究，技术路线制定工作；

3、负责新技术、新产品的技术调研和技术储备；

4、负责厂内已有产品、技术革新工作；

5、负责专利申请、技术论文撰写；

6、负责新产品仿真分析工作；

7、负责引线框架图纸和产品POD图纸发行受控以及图库维护。

岗位要求：

1、2025硕士应届毕业生，机械设计或者金属材料工程相关专业；

2、精通CAD画图软件；

3、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；

4、具有较强的文字表达能力。

三、研发工程项目方向（1名）

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

电子信息工程/电子科学与技术/微电子科学与工程/人工智能等理工类专业

岗位职责：

1、负责新产品开发工作，搭建产线，按照APQP流程完成产品开发；

2、负责新产品开发过程中设计、工艺问题统筹管理工作；

3、负责新产品开发过程中与厂商、客户沟通协调工作；

4、负责沟通协调项目小组成员与各个相关部门，确保项目按时保质完成；

5、负责项目开发过程中工程批跟进、可靠性考核跟进以及协调工作；

6、负责指导工艺工程师和设计工程师对新产品工艺和技术改进。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，电子信息、机械设计相关专业；

2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；

3、有社团、学生会干部或者班干经验。

四、研发工程客户服务方向（1名）

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术等相关专业

岗位职责：

1、主要负责客户技术对接；

2、制定、完善压焊图转换作业指导书和设计规范，参与封装相关技术性评估和沟通，优化作业流程。监督，指导团队完成图纸制作，BOM选用等，确保图纸正确率和及时率；

3、新品导入过程中积极与客户保持沟通，了解清楚产品

4、依照PCRB决议，配合品质对主材、新供应商、封装设备、POD、制程、及流程组织发起PCR、PCN并及时更新相关图纸；

5、对新产品制程，印章异常，低良率等及时反馈客户，一个工作日内完成确认，确保产品顺利流通。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业

2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；

3、有社团、学生会干部或者班干经验。

五、研发工程新工艺开发方向（2名）

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

电子信息工程/电子科学与技术/微电子科学与工程/机械设计相关专业

岗位职责：

1、配合CE和研发项目管理（PM），参与新产品/新工艺方案评估;

2、负责衍生新产品、新工艺、新材料、新技术开发及验证；

3、负责实施CE和项目管理（PM）对于新工艺的研发要求和开发方案，制定新产品工艺流程及规格，建立控制计划，确保产品量产过程稳定可靠；

4、负责工程批产品的在线加工；

5、负责工程批产品的客诉及制程异常处理；

6、负责公司重大技术问题的解决；

7、负责公司技术能力的建立及持续精进，提升公司整体技术竞争力。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，电子信息、机械设计相关专业；

2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；

3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。

六、研发工程技术支持方向（2名）

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

电子封装技术/集成电路设计与集成电路系统/电子信息工程/通信工程/电子科学与技术等相关专业

岗位职责：

1、负责产品PID建立；

2、负责产品风险评估及量产可行性评估；

3、负责PPAP资料收集与汇总；

4、负责内部BD的标准化及BOM的选定；

5、负责工艺流程创建与系统维护；

6、新材料（DAF膜、银胶、框架、丝材、树脂）的调研及导入；

7、配合CE对客户提出工程方面的技术支持。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术等相关专业；

2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；

3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。

七、设备工程方向（15名）

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

机械设计制造及自动化/电气工程及其自动化/自动化/机械工程/机械电子/智能制造等相关专业

岗位职责：

1、负责处理生产线设备故障，维护设备效率，保障设备是正常运行；

2、负责协助技术主管对生产现场的管理，确保品质和效率；

3、负责对生产制程异常原因的解析和措施持续改善；

4、负责生产数据的整理，降低辅料消耗，控制成本；

5、负责对新技术员入职培训及辅导，持续跟进培训辅导，并进行评估；

6、定期向上级领导汇报工作状况。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，机械设计制造及自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程、机械电子、智能制造等相关专业；

2、善于发现和分析问题，具备归纳、整理、分析、设计、撰写报告能力；

3、服从工作安排，能够承受一定的工作压力，具有良好的团队合作精神。

八、程序开发方向（5名）

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程/人工智能

岗位职责：

1、根据客户提供的规范定义测试项目，设计测试项目和测试方案；

2、根据客户提供的测试规范设计测试程序、焊制测试板卡；

3、分析测试低良的测试数据、审核测试报告；

4、提供测试程序开发经验分享；

5、完成测试程序开发主管安排的其他工作。

6、根据测试过程中遇到的问题，进行异常处理。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、人工智能；

2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通协调能力。

3、较强的逻辑分析能力和写报告的能力。

九、生产管理方向（2名）

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

机械设计制造及自动化/电气工程及其自动化/自动化/机械工程/机械电子/智能制造等相关专业

岗位职责：

1、根据生产计划，组织制订本部的生产作业计划；

2、负责合理调配人员，调整生产布局和生产负荷，提高生产效率；

3、负责对生产作业过程进行监督、指导，同时进行生产质量控制，保证生产质量；

4、建立与执行现场管理制度，并指导培训现场管理知识；

5、负责直接下属人员的业绩考评，并加强业务和技能培训；

6、负责协调与其他相关部门的关系；

7、及时与上级领导和其他部门沟通，解决生产过程发生的突发事件；

8、完成领导交办的其他任务。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，机械设计制造及自动化、电气工程及其自动化、自动化、机械工程、机械电子、智能制造等相关专业；

3、具有较强的沟通、协调、管理能力和影响力。

4、有社团、学生会干部或者班干经验。

十、品质工程方向（5名）

7K-11K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

电子信息工程/通信工程/电子科学与技术/微电子科学与工程/人工智能等相关专业

岗位要求：

1、 2025本科应届毕业生，电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、微电子科学与工程、人工智能等相关专业；

2、 具备较强的书面表达、口头沟通能力及协调能力；

3、 具有较强的抗压能力；

4、善于发现和分析问题，具备较强的归纳、整理、分析、撰写报告的能力；

5、主要培养方向：品质客诉、实验室、供应商管理、品质制程或者品质体系。

十一、销售客服（2名）

6K-9K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

专业不限

岗位职责：

1、负责订单管理及跟进、落实；

2、负责客户管理及跟进；

3、负责客户反馈及投诉的沟通、协调、安排、落实；

4、上级领导按排的其他工作。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，专业不限；

2、具有较强的沟通协调能力，责任感强，工作认真、自信，并能承受一定的压力。

十二、证券代表（1名）

10K-12K/广东东莞/硕士

需求专业：

专业不限

岗位职责：

1.协助领导做一些法律风险的事前预防、事中控制、事后处置相关工作；

2.协助领导做一些建立健全内控体系相关工作；

3.申请公司荣誉、政府补助和奖励等相关工作；

4、公司对外公共关系；

5、完成领导交代的其他工作。

岗位要求：

 1、2025硕士应届毕业生，金融相关专业；

 2、具有较好的文字功底和数据分析能力；

 3、具备良好的沟通与协作能力；

 4、具有认真、细致、严谨的处事风格；

 5、有班干或者社团干部经验的优先考虑。

十三、仓库管理员（1名）

6K-9K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

供应链相关专业

岗位职责：

1、负责材料、产品的收发存的管理工作；

2、系统账目的维护、单据制作及月度、季度、年度盘点和系统数据统计；

3、现场5s维护及日常物料整理更新；

4、完成领导交代的其他工作。

岗位要求：

1、2025本科应届毕业生，供应链相关专业；

2、具有较强的数据汇总和数据分析能力；

3、具备良好的沟通与协作能力；

4、具有认真、细致、严谨的处事风格；

5、有班干或者社团干部经验优先考虑。

十四、采购专员（1名）

6K-9K/广东东莞/本科及以上

需求专业：

供应链相关专业

岗位职责：

1、负责对生产相关的物料、备件、耗材及设备等进行采购；

2、编制采购计划，下采购订单，并负责物资采购的实施，根据材料出库情况合理安排回料，保障物料供应，同时控制库存避免形成呆滞物料，并负责对账；

3、对采购物料的质量、交期等异常情况与各部门进行协调；

4、负责采购物料的比价议价分析。

岗位要求：

  1、2025本科应届毕业生，供应链相关专业；

  2、具备良好的沟通与协作能力；

  3、具有认真、细致、严谨的处事风格；

  5、有班干或者社团干部经验优先考虑。

福利待遇：

1、带薪年假

2、包住（2人间宿舍）

3、每年2次考核调薪

4、双导师体系

5、五险一金

6、智能化餐厅

7、健全的成长体系

联系方式：

联 系 人：邓先生

联系电话：18124518192（微信同号）

简历投递邮箱：dengzr@chippacking.com (邮件命名：学校+专业+姓名)

联系地址：广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦