招聘提示：收取培训费、贷款培训，或在录用过程中需支付体检、服装、押金等费用、鼓吹出国出境务工短期内可获得丰厚报酬等都属违法行为，请求职者提高警惕，谨防上当受骗，如遇类似情况，请立即举报。校园招聘违规举报
广东气派科技有限公司
新生力（工艺工程方向）
职位诱惑：绩效奖金 岗前培训 岗位晋升 带薪年假 健康体检
薪酬福利：五险一金
发布时间：2024年5月16日
点击人次：13153
岗位职责：
1、负责制程优化，良率改善、效率提升及工艺稳定性提升；
2、负责新工艺验证导入；
3、负责客诉处理及异常处理；
4、负责SPEC、OCAP、SOP、FMEA文件维护与更新；
5、负责产线作业员、技术员培训。
岗位要求：
1、2025届本科毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料、无机非金属材料、机器人工程等相关专业；
2、具有较强的逻辑分析能力，良好的沟通交流能力；
3、具有较强的报告书写能力。
投递说明：
网站投递： 官方网站直接投递
邮箱投递： 意向岗位+专业+姓名 dgcpc-hr@chippacking.com
其他描述：
包住(2人间公寓)，自助餐式餐厅、五险一金、人才补贴，健全的成长体系
气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海科创板挂牌上市。
广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、国家认定的专精特新“小巨人” 、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心，连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。
公司封装产品主要运用于5G基站、通讯设备、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子、家用电器等关键集成电路领域。
