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广东气派科技有限公司
新生力（研发工程新工艺开发方向）
职位诱惑：节日礼物 岗前培训 带薪年假 免费班车
发布时间：2024年9月20日
点击人次：2172
岗位职责：
岗位职责：
1、配合CE和研发项目管理（PM），参与新产品/新工艺方案评估;
2、负责衍生新产品、新工艺、新材料、新技术开发及验证；
3、负责实施CE和项目管理（PM）对于新工艺的研发要求和开发方案，制定新产品工艺流程及规格，建立控制计划，确保产品量产过程稳定可靠；
4、负责工程批产品的在线加工；
5、负责工程批产品的客诉及制程异常处理；
6、负责公司重大技术问题的解决；
7、负责公司技术能力的建立及持续精进，提升公司整体技术竞争力。
岗位要求：
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子信息、机械设计相关专业；
2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。
投递说明：
简历投递邮箱：dgcpc-hr@chippacking.com (邮件命名：学校+专业+姓名)
其他描述：
福利待遇：
1、带薪年假
2、包住（2人间宿舍）
3、每年2次考核调薪
4、双导师体系
5、五险一金
6、智能化餐厅
7、健全的成长体系
气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海科创板挂牌上市。
广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、国家认定的专精特新“小巨人” 、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心，连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。
公司封装产品主要运用于5G基站、通讯设备、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子、家用电器等关键集成电路领域。
