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广东气派科技有限公司
新生力（研发工程技术支持方向）
职位诱惑：岗前培训 节日礼物 岗位晋升 免费班车
发布时间：2024年9月20日
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岗位职责：
岗位职责：
1、负责产品PID建立；
2、负责产品风险评估及量产可行性评估；
3、负责PPAP资料收集与汇总；
4、负责内部BD的标准化及BOM的选定；
5、负责工艺流程创建与系统维护；
6、新材料（DAF膜、银胶、框架、丝材、树脂）的调研及导入；
7、配合CE对客户提出工程方面的技术支持。
岗位要求：
岗位要求：
1、2025本科应届毕业生，电子封装技术、集成电路设计与集成电路系统、电子信息工程、通信工程、电子科学与技术、高分子材料等相关专业；
2、具备较强的沟通协调能力和应变能力，责任心强，工作认真负责，抗压力强；
3、有社团、学生会干部或者班干经验优先考虑。
投递说明：
简历投递邮箱：dgcpc-hr@chippacking.com (邮件命名：学校+专业+姓名)
其他描述：
福利待遇：
1、带薪年假
2、包住（2人间宿舍）
3、每年2次考核调薪
4、双导师体系
5、五险一金
6、智能化餐厅
7、健全的成长体系
气派科技于2006年诞生于深圳，是一家以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础，从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海科创板挂牌上市。
广东气派科技有限公司是气派科技股份有限公司于2013年5月投资成立的全资子公司，注册资本6亿元，占地面积100亩，员工人数2000余人；是国家高新技术企业、东莞市“倍增计划” 企业、国家认定的专精特新“小巨人” 、东莞市集成电路封装测试工程技术研究中心，连续四年被评为“中国半导体封测行业最具发展潜力企业”。
经过多年的沉淀和积累，公司已发展成为华南地区规模最大的内资集成电路封装测试企业。中国半导体行业协会的《中国半导体封装测试行业调研报告（2019年版）》显示，公司在2018年国内集成电路封测业收入排名中，位居内资企业第9名、华南地区内资企业第2名。
公司封装产品主要运用于5G基站、通讯设备、智能电网、智能交通、卫星导航、工业控制、汽车电子、医疗电子、家用电器等关键集成电路领域。
